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TCL科技拟投资第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目银行贷款等方式筹集
时间: 2021-12-02 20:29   来源:东方财富   阅读量:5834   

TCL科技公告,公司拟扩建一条月加工玻璃面板4.5万片的第6代LTPS LCD显示面板生产线,应用VR,触摸屏,Mini LED背光显示和LTPO等技术,生产车载,笔电,平板,VR显示面板等中小尺寸高端显示产品公司及子公司TCL华星,武汉华星拟与武汉东湖管委会签署《第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目合作协议书》,以武汉华星为项目公司,项目预计总投资150亿元,武汉东湖管委会指定或设立的投资主体以合适的方式向TCL华星提供35亿元扩产项目资金,由TCL华星向武汉华星增资75亿元本次增资与项目总投资额之间的差额,由项目公司以自有资金,银行贷款等方式筹集

TCL科技拟投资第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目银行贷款等方式筹集

公司同时公告,根据公司战略规划布局及经营发展需要,公司拟申请注册面向专业投资者公开发行总额不超过100亿元的公司债券。

中炬高新11月23日在投资者互动平台表示,公司现有项目进展如下:1,中山厂区技改升级扩产项目进展已完成核心设备的招投标,评标议价,合同签订,细化设计确认;截止2021年三季报,中山厂区技改扩产项目投入建设累计投资9,725万元,中山厂区技改扩产项目累计投资10,556万元。2,厨邦三期扩产项目进展预计本年可完成三期新增17万吨酱油的产能投放;截止2021年三季报,厨邦公司阳西生产基地投入建设资金0.88亿元;厨邦公司阳西生产基地建设工程累计投资17亿元。3,阳西美味鲜二期项目进展,截止2021年三季报,阳西美味鲜食品生产项目投入建设累计投资0.43亿元,阳西美味鲜食品生产项目累计投资43亿元。

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