，据 MacRumors 报道，DigiTimes 最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺的芯片。

该报告援引未透露姓名的行业消息称，台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产，并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。。

目前，包括 A15，M1，M1 Pro 和 M1 Max 在内的苹果自研芯片采用的都是 5nm 制程工艺像往常一样，这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率，这可以使未来的 iPhone 和 Mac 的速度加快和/或电池续航增加第一批采用 M1 芯片的苹果 Silicon Mac 已经提供了行业领先的每瓦特性能，同时运行起来有着令人印象深刻的安静和凉爽

第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相，包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑The Information 上个月报道说，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 ，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心

本站获悉，同时，2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片预计将使用基于台积电 N4 工艺，这是其 5nm 工艺的另一次迭代。打孔屏是指只有一个小圆形开口的显示器，用于前置摄像头，在很多手机上都可以看到。这种设计将去除“刘海”，面部识别传感器可能会移动到显示屏下方。

高通近期也宣布了 4nm 的骁龙 8 Gen 1 芯片，目前是基于三星 4nm 工艺技术打造，据说英特尔也将 2023 年的目标定为 3nm 技术。