日前，无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行会上，锡北镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目，集成电路设备零部件无锡基地项目签约，总投资约16亿元的项目正式落户园区

锡山发布消息显示，集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里，核心区1平方公里，科学布局硅片生产与加工设备区，前道晶圆制造设备区，关键零部件制造区，后道封装测试设备区，研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区，现已集聚连城凯克斯，吉姆西半导体，拉普拉斯等半导体高端装备制造企业，建成严陆光院士工作站，同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台根据规划，园区将重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域，力争到十四五末园区产值实现200亿元，2030年产值突破500亿元

《规划》指出，展望到2035年，要实现更多关键核心技术自主可控，使“上海制造”成为具有国际影响力和竞争力的城市名片，基本建成高端制造业增长极和全球卓越制造基地，并从经济密度，创新浓度，品牌显示度和数字化转型等维度提出了18项指标。例如集成电路，生物医药和人工智能三大先导产业目标规模实现翻一番，核心基础零部件产业和突破数量达到300项，强化项目投资牵引，建设100个以上产业能级高，产业链带动性强，社会效益好的重大项目等等，力争“十四五”期间工业投资规模累计达到8500亿元左右。