日前，市场调研机构LightCounting发布了对未来5年接入网侧光器件市场的预测预计2022年—2026年，用于FTTx，无线前传，中回传的光器件产品，累计市场规模为75亿美元

接入网作为用户和互联网之间的关键纽带，尽管通信行业早在20多年前就开始部署光接入网，但对最佳技术和架构的探索仍在继续，包括4G/5G为代表的移动通信网络，FTTx为代表固定宽带网络，现在一些资金雄厚的科技巨头开始通过近地轨道卫星提供访问服务。

所有一切都表明，这些年来，运营商仍在持续推动接入网技术的演进升级，旨在为客户提供更快，更便宜，更无处不在的互联网连接以FTTx为例，就有很多技术方案可选择，包括GPON，EPON，10G—EPON，XG—PON2，XGS—PON，NG—PON2，以及面向未来的25G PON和50G PON

不过，对于光器件供应商而言，过多的技术路径，以及对新的更好的接入技术的不断探索，都构成了更严峻的挑战支持所有当前和未来的技术是昂贵的，而如果仅押注一种技术，一旦失败，会造成更大的损失

LightCounting指出，通过平衡市场的不确定性，我们预计，未来五年用于接入网的光学器件市场累计将超过75亿美元即2022年—2026年，用于PON网络的光器件销售额将超过30亿美元，用于前传的灰光和WDM光器件的销售额为29亿美元，其余的销售额将来自于中回传应用

IT之家了解到，苹果iPhone13/mini和iPhone13Pro/ProMax都搭载了A15Bionic芯片，但前两款机型的GPU内核数量已经从5个减少到4个。据外媒报道，两款手机A15芯片上的丝网印刷为APL1W07，芯片表面的编码为“TMMU71”。