欧盟委员会日前公布了《芯片法案》，将投入超过 430 亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产，试点项目和初创企业。

据中央社报道，欧盟负责内部市场的执行委员 Thierry Breton 接受德国《法兰克福广讯报》采访时表示，欧洲未来如果想成为全球领先的市场，有必要兴建 2 到 4 座的大型晶圆厂他并透露欧盟对 5nm 以下的先进制程尤其感兴趣

根据消息显示，欧盟《芯片法案》于当地时间周二公布，呼吁欧盟委员会放宽对创新半导体工厂的融资规则，改进半导体各种供应链危机管控能力，加强欧盟的芯片研究能力欧盟将投入超过 430 亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产，试点项目和初创企业其中，110 亿欧元将用于加强现有的研究，开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计，测试的试验生产线等

这个;英特尔晶圆代工服务部门加速器;(IntelFoundryServicesAccelerator)项目旨在为汽车制造商提供帮助，使其学会使用英特尔称之为;英特尔16;(Intel16)的芯片制造技术来生产芯片，之后则将转向其;英特尔3;(Intel3)和;英特尔18A;(Intel18A)技术。