在今天下午举行的全光数据中心线上研讨会上，腾讯光系统架构师胡胜磊发表了题为《数据中心的光模块硬件应用技术趋势》的主题演讲。

会上，他主要提到了四大技术趋势，一是PHY功能逐步向设备转移，未来形态Co—package二是数据中心光模块从质量，成本，效率维度考量硬件技术，三是模块的光amp，电芯片的集成度，功能性会逐步提升，四是光模块白盒化在OTT厂商中已兴起，范围会逐步扩大

胡胜磊指出，大多数据中心光模块只能实现物理层PMD，PMD的主要功能是实现光电转化过去数据中心光模块的功能是向交换设备上转移现在光模块在10G基础上增加了通道数量，通道速率也得到了进一步提升，未来的主要趋势是将PMD的功能转移到交换设备上，目的是实现交换设备端口数量和容量的增加

胡胜磊认为，数据中心对光模块的质量，成本，效率趋势三个维度的诉求，这属于光模块硬件应用技术范畴。10月28日，第十八届;中国光谷;国际光电子博览会上，IMT-2020推进组5G工作组在论坛上正式发布《5G承载与数据中心光模块》白皮书，长飞公司3款400G光模块被写入其中。。

首先是光模块的质量OTT厂商对光模块的年化失效率有着相应的要求，一般是小于2000PPM，未来可能会进一步提升，同时会有相应的管控诉求要求模块供应商比如RMA替换流程管控，批次事故追溯，千或万样抽一，定期厂检

其次成本，要求做到极致光模块成本占比显示，光电芯片为61%，辅材为28%，制费为11%，整体为1—3—6分布主导的是关键光amp，电芯片方案

最后是效率，效率要从软硬两个方面出发，实现运维效率的提升，达到光模块的故障排查，预测，恢复得质量化同时，硬件监控能力有所提升

胡胜磊表示，针对以上三方面的诉求，需要在光模块硬件的应用技术范畴进行一定的考量。

第一点考虑是DML和EML应用技术趋势如今，DML逐渐向EML过渡，主要有以下结果原因，长期看DML因性能应用受限，DML线性DRV比较难集成到DSP芯片上，成本上直驱EML与DML和DRV相当，外调制的质量表现优于直接调制

第二点是光模块中的硅光应用它的集成优势是光源集成，收发集成，阵列IO集成，光电封装集成，硅基异构集成其劣势是集成光源技术私有，寿命挑战，波导偏振敏感，接收灵敏度差，较CMOS IC面积大，单片成本不低，Si波导损耗大，光源封装或利用效率低，最核心的一点是光模块应用的网络场景相对单一

第三点是Cool or Uncool Chip非气密TEC设定到合理的温度可以应用在商业温度，TEC控温使发射性能稳定，芯片可靠度增加，少许成本增加，一定程度的功耗增加，Uncool Chip从芯片设计层面，提升工作温度上限

第四点是oDSP应用技术一个集成的维度是DSP直驱光芯片，另外一个是与硅光集成封装，E—DIE和P—DIE共基板封装，DSP集成TIA，DRV功能Line 侧实时FEC monitor功能Debug traffic 链路故障，对故障进行预测兼容性方面，主要是跨次代跨架构兼容

第五点是光模块的监控参数网络中的光模块数量和种类繁多，故障模式也是五花八门光模块毫无征兆的失效将影响业务进行，由此，需要光模块的监控参数去定位光模块网络故障，实现精准预测或者替换其中光功率监控方案，有三种选择背光检测，适用光路结构简单和电信号走向与出光非同向，前光检测，具有普适性，兼顾芯片和光路质量监测，去MPD，假监控可靠性保证，有一定的良率收益但不建议使用